景碩科技17日由人力資源處資深處長李秉澤率團，拜訪國立東華大學，針對半導體產業人才培育展開進一步合作洽談，冀望於東華校園設立東部半導體人才基地。來訪團隊上午先行造訪材料科學與工程學系，與師生交流產業實務經驗，下午則於行政大樓與校長徐輝明教授及教學與行政團隊進行高層對談，會中聚焦未來產業專班持續推動、跨院系整合平台建構及技術人才長期培育等議題，雙方交流熱絡、共識具體。

東華大學自112學年度起，與景碩科技攜手申請並執行教育部「半導體IC載板產業實務人才培育專班」，由材料系主責辦理，招收理工學院學士及碩士班學生。課程設計結合東華既有學術訓練與業界實務需求，除聘請企業講師授課外，學生亦可前往景碩進行企業實習，通過考核者將優先錄用，並享有實習期間年資累計，落實「學用合一、畢業即就業」的目標。徐輝明校長表示，此合作不僅厚植學生專業實力，更提供業界導向學習歷程，特別是對大學部學生開出每月逾新台幣四萬元的實習津貼，極具吸引力，東華將持續拓展至更多學院與系所，讓更多學生受惠。

李秉澤在會中分享多位東華實習生的傑出表現，強調學生不僅能迅速融入企業環境，更展現出高度責任感與學習熱忱。其中一位學生在實習期間克服初期對自我能力的質疑，成功擔任管理百人團隊的職務，並於暑期主動續留實習，顯示東華學生在工作適應力與專業表現上深獲肯定。對此，景碩科技亦表達對未來擴大合作的高度興趣，期盼持續吸納更多優秀人才。

國際事務處副國際長江志卿則於會中指出，東華大學正積極規劃申請教育部「大專校院國際生留臺就業輔導專業化計畫」，希冀透過與企業共同合作，提升國際學生在台實習與就業機會，回應產業對中高階技術人才的實質需求。景碩科技對此亦表達高度支持，並明確表示對東華本地與外籍學生皆持開放態度，歡迎優秀青年加入行列。未來，雙方將持續透過平台與工作群組進行後續規劃與整合，朝向高中職階段即介入人才鏈、深化實務訓練機制，共創產學合作新典範。