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東華大學材料科學與工程學系攜手景碩科技,共同培育半導體IC載板產業實務人才

最後更新日期 : 2024-09-12
SDG指標: SDGs04,SDGs08,SDGs11
東華大學徐輝明校長、材料科學與工程學系陳素華系主任、傅彥培教授與景碩科技人資處李秉澤處長、資深經理林百龍合影
東華大學徐輝明校長、材料科學與工程學系陳素華系主任、傅彥培教授與景碩科技人資處李秉澤處長、資深經理林百龍合影

景碩科技股份有限公司人資處李秉澤處長於9月6日至國立東華大學拜訪徐輝明校長,討論「半導體IC載板產業實務人才培育專班」將來的合作模式。

因應半導體產業人才需求,東華大學材料科學與工程學系與景碩科技股份有限公司合作,分別於112年度及113年度榮獲教育部「半導體IC載板產業實務人才培育專班」的計畫補助,實施對象為理工學院大學部或碩士班應屆畢業生。本專班共安排9學分專業必修課程,包括專業課程搭配業師授課、IC載板製程基礎認證課程及企業實習課程。

在企業實習部分,景碩科技股份有限公司提供製造工程師、製程工程師、製程整合工程師、設備工程師、工業工程師、資訊工程師等實習職位。在實習期間,景碩公司將專班學生以正式員工任用,享有每月約4萬元以上的薪資及勞健保、勞退、福利獎金等福利。並承諾參與專班學生完成專班課程並通過考核,即可被景碩科技股份有限公司任用,並且採計實習期間的年資,落實畢業即就業的無縫接軌,減少學校與職場間的落差。景碩科技股份有限公司另提供實習生留任獎助學金,以各兩年期間計算,碩士共25萬元,學士共20萬元。

景碩科技股份有限公司人資處李秉澤處長表示,希望下一階段計畫執行內容,能將招收專班學生的領域擴展至理工學院以外學院,包含管理學院及人文社會科學學院的學生。徐輝明校長請執行單位配合景碩公司的需求,以落實產學合作目的,並增進學生的就業機會。材料科學與工程學系陳素華主任表示,很榮幸能與景碩公司合作,將全力配合此計畫執行。計畫主持人材料科學與工程學系傅彥培教授表示,教育部「產業學院計畫」於112年首次開放一般大學申請,「半導體IC載板產業實務人才培育專班」已連續兩年獲教育部核定通過,112年度共計16名學生通過「IC載板製程基礎認證」,期許能過透過本專班持續培育半導體IC載板專業人才,將東華大學打造成IC載板專業人才的培育基地。


《➜English Version》

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